Обзор компании
Широко применяется для ремонта на чиповом уровне в ноутбуках, PS3, PS4, XBOX360, мобильных телефонах и т. д. Перемонтажа BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, микрокомпонентов SMD, светодиодов и т. д. Автоматическое удаление, монтаж и пайка. Система оптической выравнивания высокого разрешения для точного монтажа BGA и компонентов. Функция лазерной позиционирования для быстрого позиционирования чипов BGA и материнских плат. Точность монтажа BGA в пределах 0,01 мм, процент успеха ремонта - 99,9%. Высококачественные функции безопасности с аварийной защитой. Пользовательский интерфейс операционной системы.
-
ПроизводительТип бизнеса
-
2011Год основания
-
ДаЗарубежный офис
-
1,5 миллиона долларов США - 2,5 миллиона долларов СШАГодовой объем экспорта
Подробности о компании
-
11 - 20 человек Торговый персонал
-
ISO9000 Сертификаты продукции
-
1,5 миллиона долларов США - 2,5 миллиона долларов США Годовой объем экспорта
-
North America, Южная Америка, Восточная Европа, Юго-Восточная Азия, Африка, Океания, Mid East, Восточная Азия, Западная Европа, Центральная Америка, Северная Европа, Южная Европа, Южная Азия, Внутренний рынок Основные рынки
-
Shenzhen, HK Порт отгрузки
-
Да Зарубежный офис
-
Лазерная сварочная машина Основная отрасль
-
Наши услугиЗапасные части предоставляются бесплатно в течение 1 года. Техническая поддержка на всю жизнь. Бесплатное обучение.